美日丰创项目一期工程于今年3月顺利竣工，计划4月份开始试生产。

　　项目总投资10.67亿元，占地面积27160平方米，总建筑面积38887平方米，主投资方美国丰创公司系全球电子产业光罩科技龙头企业，是光掩膜板和刻线技术的全球领导者。项目于2017年2月24日取得项目用地，仅用时2个月时间便取得施工许可证并开工建设。该项目主要配套联芯集成电路制造（厦门）有限公司12英寸产线，是厦门构建区域性集成电路制造产业链不可或缺的重要环节，建成后能够提升国内光罩产业的技术水平，完善厦门市集成电路的全产业链布局，意义重大，达产后预计年产值3亿元。